NvA-OW300 시리즈 양산 라인용 Wafer 유기성 오염 모니터링 시스템

제품설명

NvA-OW300 시리즈는 세계 최초로 반도체 양산라인 내에서 유기 오염에 의한 수율 감소 또는 Wafer 폐기 등의 사고를 방지하기 위해

Wafer 상의 유기성 오염에 의한 Non-Visual Defect을 검출하는 시스템입니다.

 

NvA-MW300 시리즈는 Standalone 구조의 계측장비로서, TD, CT 및 TOF-MS가 내장된 자동 측정 시스템입니다.

 

반도체 분석실에서도 사용 가능하며 양산라인에서 사용할 수 있도록 하기 위해 공장자동화 및 Host 통신을 지원하며,

자체 자동 Calibration 시스템을 통해 정량분석이 가능한 시스템입니다.


특징
  • ㆍ Wafer 이송부터 샘플 준비, TD-UCT-TOF 분석까지 전자동 시스템
    ㆍ 인라인 사용을 위한 TD-UCT-TOF 내장형
    ㆍ Permeation tube를 이용한 자동 calibration 을 통한 정량 분석
    ㆍ 공장 자동화 및 온라인 데이터 전송 시스템 지원
    ㆍ 인체에 해로운 Gas나 Chemical 미사용
주요 사양
  • ㆍ 검출한계 : 1 ppt (1.0E7 atoms/cm^2)
    ㆍ Throughput : 2 WPH
    ㆍ 검출원소 : Wafer 표면의 유기성 잔류물질(CxFy, CxCly, CxFyClz, CxHyFz, CxHyClz 등)
    ㆍ 분석기 : TOF
주요 응용처
  • ㆍ Etch 공정 후 wafer 표면 또는 표면 근처의 막질 내부에 잔류된 반응 부산물질(CxFyHz)
    ㆍ 유기성 잔유물질과 Contact hole 관련성 defect (contact not open 또는 contact 저항) 과의 상관관계 분석
    ㆍ Gate Oxide Integrity 열화, CVD charge to breakdown 저하 또는 photo haze defect에 대한 PR(PGMEA etc.) and Stripper (NMP etc.) residue의 영향성 분석
    ㆍ AMC 분석
    ㆍ 정체시간과 outgassing material간의 상관관계 분석