NvisANA

이것은 수율과 직접적인 관계가 있는 Defect 관리가 과거 Visual 영역뿐만 아니라 Non-visual
영역까지 그 패러다임이 확대되었다는 것을 의미하는 것입니다.

반도체 공정에서의 오염은 금속성, 유기성, 이온성 오염이 있으며, 오염이 유발되는 원인에 따라서는 소재 기인성, 장비 기인성, 공정 기인성으로 구별할 수 있습니다. 과거에는 이러한 오염의 관리는 수율 저하의 원인을 찾지 못하였을 때, Off-line 방식으로 소재 또는 Wafer의 오염을 분석하는 방식이 주로 사용되어 왔습니다.

엔비스아나의 기업부설연구소는 세계 최초로 완전 자동화된 In-Line 방식의 오염 모니터링 장비를
독자적으로 개발하여 반도체 회사에 금속성 오염에 의한 Wafer 수율 관리 Solution을 제공하고 있으며, 유기성 및 이온성 오염 모니터링 설비기술에 대한 연구 개발과 기술 혁신을 가속하여 디바이스업체뿐만 아니라 반도체 생태계에 오염 모니터링 기술을 제공하는 Contamination Monitoring Total Solution Provider로 도약할 수 있도록 노력하고 있습니다.