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NvA-MW300 시리즈는 세계 최초로 반도체 양산라인 내에서 금속 오염에 의한 수율 감소 또는 wafer 폐기 등의 사고를 방지하기 위해 

Wafer 상의 금속성 오염에 의한 Non-Visual Defect을 검출하는 시스템입니다. 

NvA-MW300 시리즈는 standalone 구조의 계측장비로서, VPD와 ICP-MS가 내장된 전자동 측정 시스템입니다. 반도체 분석실에서도 사용 가능하며, 

양산라인에서 사용할 수 있도록 하기 위해 공장자동화 및 Host 통신을 지원하며, 자체 자동 calibration 시스템을 통해 정량분석이 가능한 시스템입니다. 

• ㆍ Wafer 이송부터 VPD, 샘플 준비, ICP-MS 분석 및 Wafer 세정까지 전자동시스템.
  ㆍ 인라인 사용을 위한 ICP-MS 내장형
  ㆍ 자동 Calibration 시스템을 통한 정량 측정
  ㆍ 누출에 대비한 안전설계 및 인터락 시스템
  ㆍ 공장 자동화 및 온라인 데이터 전송 시스템 지원
  ㆍ 양산 검증된 시스템 (50대 이상의 install base)
  

• ㆍ 측정한계 : 10ppt (1.0E8 atoms/cm^2)
  ㆍ Throughput : 3 WPH
  ㆍ 측정원소 : Li, Na, Mg, Al, Ca, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn Ge, As, Cd, Ln, Ba, Ta, W, Pb, etc.
  ㆍ 분석기 : ICP-MS (Agilent 7900/8900)
  

• ㆍ 반도체 장비 설치 및 PM 후 금속 오염 검증 (2시간 이내 가능)
      → 기존 분석실 방법은 수일이 걸림.
  ㆍ 공정 및 설비 기인성 금속 오염의 주기적 모니터링